快科技5月8日音讯，苹果在今天清晨的发布会上正式推出了新一代iPad Pro、iPad Air，其间前者直接全球首发M4处理器，只可惜它的改变并不是很大，有点像是M3的升级版，只要AI功用提高较多，工艺、CPU、GPU、内存上则是略有提高

  安森美 （onsemi） M3S EliteSiC MOSFET 让车载充电器升级到 800V 电池架构

  作者：安森美产品推行工程师Vladimir Halaj自电动汽车 （EV） 在汽车市场站稳脚跟以来，电动汽车制造商一直在寻求更高功率的传动系统、更大的电池容量和更短的充电时刻。为完成用户需求和延伸行进路程，电动汽车制造商继续不断的添加车辆的电池容量

  跨过观感鸿沟，开放视听盛宴 紫光展锐首颗AI+8K超高清智能显现芯片渠道M6780露脸MWC上海

  6月28日，紫光展锐首颗超高清智能显现芯片渠道M6780露脸MWC上海展。该芯片渠道支撑8K解码与HDR全格局，具有高度集成的CPU、GPU，NPU、VDSP、ADSP带来微弱AI算力，给用户更实在、流通、明晰的超高清视听体会

  现在led产品的功用越来越多样化智能化；led具有节能、绿色环保和寿命长等特色，大范围的应用于照明、Mini背光显现等范畴。 MiniLED背光是指选用MiniLED芯片（倒装芯片）或LED封装器材（选用正装或倒装芯片）制造的具有局域调光（LocalDimming）的高阶直下式背光显现技能及产品

  Qorvo 发布 TOLL封装的高功率 5．4mΩ 750V SiC FETs

  我国 北京，2023 年3 月21 日 —— 全球抢先的衔接和电源解决计划供货商 Qorvo? （纳斯达克代码：QRVO）今天宣告，将展现一种全新的无引线外表贴装 （TOLL） 封装技能，其高功用具体表现在：750V SiC FET 具有全球最低的5．4 （mΩ） 的导通阻抗

  研华M2I工业设备联网解决计划?——90％以上设备联网场景全掩盖的职业通用解决计划

  导读工业互联网圈的人都知道，数字孪生的概念最近几年很是炽热，是工厂数字化转型的得力助手。可是面临本身单薄技能力量和杂乱的设备运用场景，有没有一种计划，能够开箱即用，或许经过简略装备就能快速完成设备数字