目前苹果用于VR/AR头显的 5nm定制芯片以及两枚额外的芯片均已完成设计，三款芯片都已进入流片阶段。这也代表着，苹果 AR/VR 头显物理设计工作已结束，将迎来试生产阶段。据外媒 MacRumors 援引 The Information 报道称，苹果正在开发的第一款 AR/VR 需要无线连接到 iPhone 或其他苹果设备才能解锁所有功能。 它将类似于 WiFi 版本的 Apple Watch一样，需要连接 iPhone 才能工作。 Apple AR/VR 可以与另一台 App

  9月4日消息，做为全球最重要的芯片供应商之一，博通公司日前突然承认他们在Q2季度中故意限制了芯片出货量。与其他半导体芯片厂商因为缺货、涨价等原因而业绩大涨不同，博通公司Q2季度营收只增长了16%，而CEO Hock Tan解释说这个结果是他们故意为之的，因为他们限制了芯片出货量。Hock Tan表示，博通本来可以给大家展示更好看的（营收增长）数字，但这在某种程度上预示着我们在错误的地方建立了错误的库存，现在博通需要用纪律控制供应，让芯片专注于真正有需要的地方。Hock Tan认为在当前芯片缺货、涨

  据《连线》杂志报道，在美国康涅狄格州郊区的一间洁净室中，ASML的工程师们正在为一台单台造价1.5亿美元的新机器制造核心部件，该部件是新一代EUV系统的组成部分，会采用一些新技术来最大限度地减少其使用的光波长，包括缩小芯片的特征尺寸并提升性能。ASML的工程师正在装配系统组件（图片来源于ASML） 要知道，当前的EUV机器已经像一辆公共汽车那么大，包含10万个零部件和两公里长的电缆，运输这些组件需要40个货运集装箱、三架货机和20辆卡车，能够买得起这种设备的公

  消息，依据市场调查机构Counterpoint Research公布的最新统计报告，苹果已超越三星，成为第三大手机芯片厂商，但仍然与联发科、高通两家公司有不少差距。截至2021年第2季度，苹果在智能手机芯片组类别中拥有15%的市场占有率。与去年同期13%的份额相比，苹果的市场占有率略有增加。而三星的市场占有率只有7%。Counterpoint Research认为，苹果在智能手机芯片组类别市场占有率的增加，很大程度上来源于搭载了A14仿生芯片的iPhone 12的热卖，但即便如此，苹果拥有的市场

  近日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（简称：瑞萨电子）授权广东艾矽易信息科技有限公司（简称：艾矽易）为全球目录分销商，双方在上海举行签约仪式。艾矽易将通过具有影响力且完善的线上业务渠道和市场传播服务，为瑞萨电子推广并销售其全线产品。图注 签约仪式现场，瑞萨电子中国总裁赖长青、艾矽易总经理毕风雷基于此次合作，艾矽易会快速上线瑞萨电子主力产品，并利用资讯、直播、技术资料视频、芯查查九维数据服务等，多维度宣传、推广其产品并提升品牌知名度。作为授权目录分销商，艾矽易的电子商务平台将有利于瑞萨电子服务于长尾需求，

  刻蚀一直是硅芯片制造的一道重要工艺步骤。为制造我们日常使用的智能手机、笔记本电脑等各种功能日新月异的电子设备，如今芯片制造商越来越需要采用极高深宽比的刻蚀工艺来生产3D闪存和动态随机存取存储器(DRAM)芯片。这种情况下，对刻蚀设备的要求慢慢的升高，而泛林提供的高性能刻蚀设备慢慢的变成了实现这些工艺的有力保障。这些设备涉及等离子刻蚀，设备中加入了构造精密的刻蚀反应腔室。组成这种腔室的部件必须能承受强等离子化的严峻考验。一直以来这些部件均以陶瓷为原材料，因为陶瓷面对最激烈的刻蚀更为坚固，但其缺点在于轻易造成缺陷

  BiSS协议是一种高速同步串行通信协议，使用BiSS协议的编码器有利于提高伺服控制管理系统的动态性能，在高精度绝对式编码器中应用广泛。本文在分析BiSS协议数据帧特点的基础上，利用FPGA设计了BiSS协议编码器解码器，采集了BiSS协议编码器位置数据和总线波形，通过与DSP联合使用，基于BiSS协议编码器对永磁同步电机的动态性能进行了验证，根据结果得出该设计的合理性。

  从爆料蔡司高规格玻璃镜头，到确认搭载vivo首颗自研影像芯片V1，vivo X70系列作为影像旗舰，各种曝光信息已经足够让人惊喜。除了更极致、更领先的影像体验外，今天vivo官方微博发布的一张X70系列悬念海报，做实这款年度旗舰将搭载业界领先的2K E5屏，继影像能力之后，X70系列的屏幕素质同样拉满。悬疑海报上大大的“2K·E5”信息，结合画面中X70系列新机的屏幕效果，表明vivo X70系列新机将会采用2K分辨率曲面屏，搭配最新的三星E5发光材料。同时还有媒体猜测，作为vivo精心筹备的年度旗舰机，

  国际形势风云变化，疫情此消彼长，促使全球消费电子产业也面临巨大变革，新技术、新产品不断涌现，智能化、个性化、场景化、相互连通等等渐渐成为行业新理念。新经济时代俨然已经来临，消费电子产业的发展模式、推广渠道和运营方法也随之发生翻天覆地的变化。为应对新形势、新变化。9月5日，广州保利世贸博览馆·会议中心·主论坛区2号馆将举办“2021中国物联网消费电子创新峰会”。以“新经济·新消费·新未来”为主题，聚焦消费电子产业精英，投资人、企业主、技术专家与行业人士共话消费电子未来。活动主办方深圳市智能制造产业促进会秘书

  在电力电子与半导体市场，系统方法的发展势头慢慢的变好。为了支持这一趋势，英飞凌科技公司近日推出了一个经过预先测试的工业参考设计，快速缩短了客户开发产品的上市时间。该参考设计是一个通用的电机驱动器，其额定功率为22千瓦，可直接在380至480伏的三相电网上运行。该设计可以完全重新用于客户系统模块设计，并允许客户在实际在做的工作条件下评估英飞凌的产品。它适用于泵、风扇、压缩机和传送带等应用。该设计在一个系统中结合了英飞凌的最新技术。它包括大电流和高功率密度的EasyPIM™ 3B IGBT7模块FP100R12W3T7_

  专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)近日宣布推出可通过移动电子设备访问的全新动态新闻中心，便于用户访问贸泽资讯、公告和媒体资源。如贸泽的新闻中心网站易于浏览，为访客提供了多种选择，不但可以浏览新闻，还能够最终靠社会化媒体做沟通联系，以进一步了解全球十大授权分销商贸泽电子的更多信息。贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“我们的媒体、订阅用户和客户都知识渊博、经验比较丰富，并对我们抱有很高的期望。我们始终相信，为客户提供更多信息，是做好客

  Achronix和Signoff半导体携手为AI/机器学习应用提供FPGA和eFPGA IP设计服务

  高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司，与在FPGA和专用集成电路（ASIC）领域中提供从规格制定到芯片完成设计服务的Signoff Semiconductors公司宣布建立合作伙伴关系，为AI和机器学习（AI/ML）应用提供专业的FPGA和eFPGA IP设计服务解决方案。Signoff将使用Achronix的FPGA和eFPGA IP技术开发AI和深度学习加速器、推理解决方案和边缘物联网（IoT）处理

  意法半导体 LED 电视 200W 数字电源解决方案满足严格的生态设计标准

  意法半导体的STEVAL-NRG011TV评估板可帮助设计人员为LED 和 OLED 电视快速开发200W 数字电源和适配器，能效和待机能耗满足严格的法规要求。STEVAL-NRG011TV基于意法半导体的STNRG011数字PFC（功率因数校正器）和谐振 LLC 功率变换器，采用经过验证的且可靠的拓扑结构，能够配置和优调运行参数，获得优秀的电源性能。数字控制算法永久固化在电源控制器的 ROM内存中，无需写代码。在电路板的可编程非易失性存储器 (NVM)内存有一整套采样参数。STEVAL-NRG011TV

  全球领先的智能系统软件供应商风河公司近日宣布，正在与英特尔合作开发5G vRAN解决方案，其中集成了Intel  FlexRAN参考软件，适用于第三代Intel  Xeon可扩展处理器，内置人工智能加速功能，同时还配备了Intel  Ethernet 800网络适配器和Intel  vRAN专用加速器ACC100，可与Wind River Studio完美协同。此项合作将基于这些创新进一步展开，并针对未来的下一代Intel Xeon可扩展处理器（Sapphire R

  大联大友尚集团推出基于Actions与Vesper产品的TWS骨传导蓝牙耳机方案

  大联大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于炬芯科技（Actions）ATS3019和Vesper VA1200的TWS骨传导蓝牙耳机方案。图示1-大联大友尚基于Actions与Vesper产品的TWS骨传导蓝牙耳机方案的展示板图随着蓝牙耳机的发展，骨传导技术成为了一项热门的话题。骨传导的原理是通过头骨将声音传至听觉神经，从而获得声音。近几年，苹果、华为、漫步者等知名厂商都相继推出过骨传导通话降噪耳机，这类耳机将用户发出的声音通过骨传的方式收集，能有很大成效避免外界声音干扰，使通话效果更清晰。由大联大友尚基于Acti